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包装说明：瓶
关 键 词：BGA返修
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发布时间：2008-05-09
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。
