常州西门子dx系列贴片机回收 电子厂生产设备回收
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发布时间：2022-03-20
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这种元器件替代导致的结果是，短期内不太的替代组件会使得中国的个人电脑、服务器和其他ICT基础设施设备在国际市场上可能不再具有竞争力。由于无法使用美国的软件、内容和应用程序，特别是在高收入经济体，中国的智能手机和其它消费电子产品可能也会失去市场份额,这进而可能导致中国设备制造商的海外收入减少。
另一方面，即使产品缺乏的技术，中国供应商仍有可能扩大其在中国国内市场的份额，因为与之竞争的美国产品将被禁止。事实上，我们估计，通过扩大国内市场份额，中国设备制造商将能够弥补高达75%的海外收入损失。
不过，技术脱钩对中国的主要影响可能是，在向基于替代处理器架构的国内IT生态系统过渡的这几年里，中国经济的整体生产力将受到影响。即使这种替代处理器的性能可以与美国成熟的设计媲美，中国也需要为消费者和企业应用创建并扩大全新的硬件和软件组合。中国企业要将所有系统和业务流程迁移到新的IT基础设施，并在用户功能和成本方面赶上世界上大多数企业和消费者目前使用的以美国技术为基础的产品，需要投入资金和时间。
“脱钩”对美国半导体企业的直接影响，将是失去所有来自中国科技客户的营收，以及来自其他国家客户的营收，这些客户终也将与美国脱钩。总体而言，如果考虑直接和间接影响，美国半导体收入将下降37%，相当于2018年的830亿美元。(见表10。)其中约四分之三的影响将是中国客户因美国技术出口禁令而取代美国半导体的直接后果。因此，它几乎会在美国限制措施生效后立即受到冲击。
• 有成熟的非美国供应商的半导体元件。
短期内，中国设备制造商将把采购转向或欧洲其他地区的现有供应商。当然前提是假设这些海外供应商继续不受限制地使用美国开发的设计工具和制造设备，与中国客户做生意也不受限制。中长期看来，中国可能会寻求完全或部分地用国应商取代第三国供应商，以实现其半导体自给自足的既定目标。总体而言，12个半导体产品类别(国需求的45%)属于这一类。
• 没有非美国供应商可替代的半导体元件。
国需求27%的9个半导体产品类别符合这一描述。中国将不得不加快本土替代供应商的开发。在某些情况下，中国消费者可以用其它芯片替代美国的处理器。例如，中国公司可以设计自己的集成电路，来代替美国的CPU、GPU和FPGA。事实上，一些的中国公司已经在人工智能领域这样做了。另一种选择是开发基于不受美国出口管制的架构的处理器，例如RISC-V开源架构。这种高度复杂的半导体产品需要的设计工具，而目前只有美国的供应商可以提供这些工具，因此中国必须自行开发一套设计工具，或者从第三国寻找能够设计这些关键替代元件的新供应商。
在技术脱钩的情况下，中国的半导体产业供应链将呈现出截然不同的面貌。(见表9)中国可以继续接触和欧洲的半导体供应商和代工厂，这些供应商和代工厂将继续使用美国供应商的设计工具和制造设备，从某种程度上说，中国设备制造商预计受到的干扰，在中长期内将在一定程度上受到限制。
除了转换到需要快速提高产能以应对需求激增的新供应商的短期动荡之外，中国面临的主要挑战将是为计算密集型应用开发可行的替代高性能处理器，与或欧洲其他地区的新供应商密切合作，这些供应商可以使用美国供应商提供的设计工具。
中国已经在这方面取得了进展，使用了非美国的架构来建造神威超级计算机处理器。欧洲的欧洲处理器计划和富士通的K和Post-K超级计算机计划表明，欧洲和国家自己也在积努力摆脱美国的CPU供应商和架构。
中国的“中国制造2025”计划设定了半导体自给自足的宏伟目标。目标是到2025年使国应商满足全国70%的半导体需求。为了支持这一目标，中国正在利用各种政策手段，包括国家支持的投资基金，为国产半导体开发和制造业提供资金。到目前为止，和地方已经为该计划承诺了1200亿美元。中国也在积寻求海外人才和并购机会。
尽管现在中国还远未实现自给自足的目标，但它似乎在半导体设计的几个关键领域取得了重大进展：
2004年成立的华为全资半导体子公司海思（HiSilicon）设计的芯片，正在为华为大部分智能手机和越来越多的5G基站供货。2018年2月，海思推出了5G芯片组——巴龙5G01，并宣称这是全球符合5G标准的商用芯片组。近，在2019年10月，华为宣布已经开始生产没有美国组件的5G基站。
自2018年年中以来，至少有9家中国大型消费电子公司追随华为的脚步，宣布计划在内部开发芯片，为其数据中心、智能手机或物联网设备供货。
数家中国公司正在生产基于替代体系结构的服务器，这是中国开发替代本土数据中心生态系统作出的尝试和努力。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上具有影响力的一种。
半导体应用
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。
光伏应用
半导体材料光生伏应是太阳能电池运行的基本原理。现阶段半导体材料的光伏应用已经成为热门 ，是目前世界上增长快、发展好的清洁能源市场。太阳能电池的主要制作材料是半导体材料，判断太阳能电池的优劣主要的标准是光电转化率 ，光电转化率越高 ，说明太阳能电池的工作效率越高。根据应用的半导体材料的不同 ，太阳能电池分为晶体硅太阳能电池、薄膜电池以及III-V族化合物电池。
照明应用
LED是建立在半导体晶体管上的半导体发光二管 ，采用LED技术半导体光源体积小，可以实现平面封装，工作时发热量低、节能，产品寿命长、反应速度快，而且绿色环保无污染，还能开发成轻薄短小的产品 ，一经问世 ，就迅速普及，成为新一代的照明光源，目前已经广泛的运用在我们的生活中。如交通指示灯、电子产品的背光源、城市夜景美化光源、室内照明等各个领域 ，都有应用。
大功率电源转换
交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ，是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ，禁带宽度宽，热导性高，因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合，电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广泛使用到深井钻探，发电装置中国的逆变器，电气混动汽车的能量转化器，轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要，SiC将会取代Si，成为应用广泛的半导体材料。
