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低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达，目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题，即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体，颗粒一般大于10μ。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时，这个固态固化剂无法通过，从而导致渗透过去的液体树脂无法固化，即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象，通过近一年的开发，研究出了一种特别的液体固化剂，它既可以低温固化，又可以在体系里稳定共存6个月以上。由于其为液体固化剂，东莞CCD/CMOS模组低温热固胶品牌，不存在无法通过小缝隙的问题，东莞CCD/CMOS模组低温热固胶品牌。低温黑胶对基材无腐蚀，东莞CCD/CMOS模组低温热固胶品牌，符合RoHS环保、无卤要求。东莞CCD/CMOS模组低温热固胶品牌
低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时). 建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s). 本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次) 未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时，为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出，以避免造成浪费。 3、施胶完毕后，尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中，保证粘接部位之间不要有相对位移，以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶，为防止污染部件，建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。东莞CCD/CMOS模组低温热固胶品牌低温固化环氧胶常温下不能固化。
常用的胶粘剂一般为多组份胶粘剂，这在生产和应用方面存在着很多缺点。贮存困难，多组份环氧胶需要份别包装和储运。制备多组份胶粘剂时，不只增加了施工工序，而且配胶时的称量误差会造成配料的不准确，容易引起计量误差和混合不均，继而影响胶粘剂的性能。 为了解决多组份环氧胶黏剂带来的种种上述问题，人们开发了单组份环氧胶粘剂。单组份胶黏剂主要由、潜伏性固化剂和填料等添加剂组成。在其生产时各个组分按比例混合调配后可单组份包装。由于单组份胶粘剂使用时不用现场配料，减少了配料次数带来的时间浪费、物料损失，避免了多组份配料计量上的误差和混料不均匀对性能上的影响，利于自动化流水线生产。总之，作为新型强度高的结构胶的单组份环氧胶粘剂，相对于多组份环氧胶粘剂，具有使用方便、使用期长、绿色环保、成本低廉等优点。因此，胶粘剂的单组份化是研究的热点和环氧胶的研发方向。
低温热固胶： 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份粘接剂； ●需要加温固化，并且需要低温保存； ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动； ●固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度； ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定； 单组分，黑色，低温热固化改良型胶粘剂。产品适用于低温固化（80度12分钟），并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。低温黑胶不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
低温环氧胶一般是指以为主体所制得的胶粘剂,胶一般还应包括固化剂，否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。广东摄像头模组 胶水用途
低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。东莞CCD/CMOS模组低温热固胶品牌
低温固化单组份环氧结构胶是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接，可以接受较大的载荷，在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度，具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性，是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平，在所有状况下，构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料，以热塑性树脂或弹性体为增韧剂，配以固化剂等组分，有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀和抗热氧化剂等。胶粘剂的性能主要取决于这些组分的构造、配比及其相容性。东莞CCD/CMOS模组低温热固胶品牌
