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发布时间：2022-03-13
MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯
全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。
村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行投资。
日本村田盖新厂房，增产MLCC |广州同创芯
日本 MLCC 大厂村田制作所 Murata 周二 宣布，将为增产 MLCC 斥资约 120 亿日元(约6.5亿元) 在日本国内盖新厂房，计划 2022 年 3 月动工，接近原厂价格MAXIM电子元器件一览表，预计 2023 年 4 月完工。
全新厂房将坐落在日本岛根县出云市的「出云村田制作所」内，预计 2023 年 4 月完工。建筑物采钢骨构造，楼高 4 层，总楼地板面积 22120 平方公尺，建筑面积 6314 平方公尺，用途为 MLCC 生产。
出云村田制作所是村田旗下的生公司，专门负责陶瓷电容的开发和生产，成立于 1983 年 8 月，资本额 4.3 亿日元，员工人数 4987 名 (2022 年 2 月 1 日资料)。
村田是 MLCC 的市场，于坐拥 4 成市占率。由于 5G 等需求畅旺，该公司正以年增率 1 成的步调加速生产 MLCC。
芯片短缺荒，快速报价MAXIM电子元器件一览表，丰田、日产提高库存自保|广州同创芯
汽车制造商过去对关键零组件原料仅保存有限的库存，随新冠流行和国际局势变动，造成汽车芯片等原物料的短缺，让汽车大厂逐渐改变这项传统做法。丰田汽车正在寻求增加芯片库存，而其他公司也正确保自己有足够的稀有金属供应。
美国削减对中国华为的半导体出口，使芯片更容易受到国际政治的影响。随着汽车制造商在扩大零组件采购，部分零件的短缺可能会阻碍整台车的生产。
日经亚洲昨日报道，丰田已开始知会一些供应商将其半导体库存水平从传统的3个月增加到5个月。在此之前，丰田长期以来一直以采用准时制供应链而，其中零件仅在必要时才交付，不过在2011年3月11日的日本地震和海啸后，丰田已开始在整体采购网络上提高库存。
