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SN系列免清洗助焊剂可焊性能力强，不含卤素，在有效焊接后助焊剂几乎全部被气化，而残渣极少。是一种较理想已广泛应用的助焊剂。 我们更是率先推出了透明免洗的无铅助焊剂SN-805+2/805B，低固含量的SN-805+2/805B更能适应大部分的无铅焊接工艺！ 助焊剂的特性 规格指标性能 800/800B 802／808A 803/818A 806/818A+ 805+2/805B 外观 微、金黄透明液体 无色透明液体 无色透明液体 无色/微黄色透明液体 无色透明液体 比重g/ml 0.810±0.01 0.795±0.01 0.795±0.01 0.810±0.01 0.800±0.01 固含量% ≤3.0 ≤2.0 ≤1.8 ≤2.8 ≤6.3 卤素含量% 无 无 无 无 无 扩展率% ≥93 ≥88 ≥94 ≥93 ≥92 铜镜腐蚀试验 通过 通过 通过 通过 通过 涂覆方式 手工沾浸 ， 发泡 ， 喷雾 水萃取液电阻Ω ≥1200K/100K ≥1200K/25K ≥5K /20K ≥1000K/30K ≥1000K/25K 焊后绝缘电阻Ω ≥4.15×1012 ≥3.25×1012 ≥3.26×1011 ≥3.16×1014 ≥4.35×1014 预热温度℃ 单面板85-100 双面板95-120 焊接温度℃ Sn63/Pb37焊锡的焊接温度245±5 Sn60/Pb40焊锡的焊接温度250±5 ……依引类推 Sn90.3/Cu0.7建议温度265±10 专用稀释剂 1＃ 3＃ 1＃ 3＃ 3＃ 应用及特点 松香免洗型，无卤素，可焊性佳,残渣少,广泛应用于一般电子焊接及对阻值要求相当高的板面焊接 环保型，可焊性佳,焊后干燥快,适用于高档印刷线路的焊接 无松香,几乎无残渣,极少烟雾产生，表面干燥,高亮度，适用于对表面清洗要求高的线路板及有镀镍件的焊接. 无铅树脂型助焊剂，无卤素，发泡能力极佳，可焊性极佳，绝缘电阻高，适用于一般电子的无铅焊接 环保无铅型焊剂, 无卤素，发泡能力极佳.可焊性极佳,绝缘电阻高,适用于精密电子仪表控制器的焊接. 注：另有消光型、水洗型、水基型及松香水、强力（无松香）助焊剂资料及SGS报告如有需要我公司将另行提供！ 包装： 20L 塑料桶 储存： 储存于阴凉通风处，远离火源，储存期六个月。
