价格：25起
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主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球/返修．热稳定性好,可焊性好,残留物少而透明,烟雾更少，焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。 1. 外观: 淡黄色半透明膏体（545FC及545E为乳白色膏状体） 2. 气味: 无刺激性气味。 3. 主要成份: 松香系合成树脂. 4. 比重: 0.85～1.06 5. 闪点: 92℃ 6. 卤素含量: <0.3±0.001 wt%(CL换算值)(其中545E及545FC检不出) 7. 黏 度: 16±0.5 Pa.s (20℃) 8. 可焊性: 润湿性好，接合强度大 助焊膏成分: 特制松香 合成树脂 溶剂 活性剂 酸抑制剂 界面活性剂 安定剂 触变剂 注：因产中品混有活性剂及触变剂等材料，产品在常温下的保质期三个月．过期请酌情使用或报废．
