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线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，铜电镀加工，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，镍电镀加工，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，六安电镀加工，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
电镀硬铬的溶液里是会有添加剂的存在，金属电镀加工，因为添加剂可以明显改善镀液对阳极极板的腐蚀，表面更光亮、镀层硬度更高、微裂纹数更多，具有更高的耐腐蚀性。那么怎样去判断选购的添加剂的好坏呢？
电镀硬铬添加剂大都是复配的，不锈钢电镀加工，其成分保密，从外观很难鉴定镀铬添加剂从外观很难判断质量好坏，只能通过电镀试验。为防止浪费，可用10升大小的镀槽试镀（也可用霍尔槽试验）。光亮剂有两种，一是光亮镀铬添加剂，主要性能是可降低操作温度，降低镀液浓度，降低电流密度，从而节能节料，二是电镀硬铬添加剂，主要性能是提高电流效率从而提高镀速，硬铬镀层硬度等。
为保证后期大量生产的时候可以有好质量的产品，检测添加剂的好坏是必须的，希望以上的方法对大家有帮助。
