价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
HT312C双组份有机硅灌封胶
一、产品特点
HT312C是双组份、室温固化的缩合型有机硅灌封材料。透明性好，深层固化，适合灌注较大的电子模块和物件，对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
背光源、点阵等有透明要求的的电子元器件灌封保护。
三、使用工艺
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞100℃）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7后方可进行密闭。在胶初步固化可采取适当加热（温度不超过60℃）来加速固化，还可提高耐温性。
四、固化前后技术参数
性能指标
A组份
B组份
固
化
前
外观
透明流体
粘度（cps）
1200～2200
20～100
相对密度
（g/cm3，25℃）
1.10～1.15
使用的固化剂的种类
（慢）
（快）
固化剂加入比例（%）
10
混合后粘度（cps，25℃）
1000～2000
可操作时间（min,25℃）
60～120
30～90
初步固化时间（hr,25℃）
4～6
3～5
完全固化时间(hr,25℃)
24
固
化
后
硬度
(Shore A，24hr)
25～30
线收缩率 (%)
0.3
使用温度范围(℃)
-60～200
体积电阻率 (Ω·cm)
1.0×1015
介电强度 (kV/·mm)
≥25
介电常数 (1.2MHz)
2.9
耐漏电起痕指数(V)
600
五、包装规格
22 Kg/套。(胶料20Kg +固化剂2Kg)
六、贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。
