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发布时间：2022-03-04
MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯
全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。
村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行投资。
SEMI：晶圆出货将强到2024年，武汉库存充足BQ40Z50芯片现货，一路走旺|广州同创芯
国际半导体产业协会（SEMI）19日公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨，法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。
SEMI发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，2021年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存，硅晶圆出货量预估达13，998百万平方寸（MSI），较2020年大幅成长13.9％，并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，随着晶圆代工、记忆体、IDM等积极扩产，SEMI预测出货量将一路走强至2024年。
芯片短缺荒，丰田、日产提高库存自保|广州同创芯
汽车制造商过去对关键零组件原料仅保存有限的库存，随新冠流行和国际局势变动，库存充足BQ40Z50芯片现货现货交易，造成汽车芯片等原物料的短缺，让汽车大厂逐渐改变这项传统做法。丰田汽车正在寻求增加芯片库存，库存充足BQ40Z50芯片现货紧销型号，而其他公司也正确保自己有足够的稀有金属供应。
美国削减对中国华为的半导体出口，使芯片更容易受到国际政治的影响。随着汽车制造商在扩大零组件采购，库存充足BQ40Z50芯片现货缺料型号芯片，部分零件的短缺可能会阻碍整台车的生产。
日经亚洲昨日报道，丰田已开始知会一些供应商将其半导体库存水平从传统的3个月增加到5个月。在此之前，丰田长期以来一直以采用准时制供应链而，其中零件仅在必要时才交付，不过在2011年3月11日的日本地震和海啸后，丰田已开始在整体采购网络上提高库存。
