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1，耐腐蚀、防氧化接头，银铜焊片焊硬质合金，通常选用金（Au）基、银基、钴基、钯基、镍基或钛基钎料。
2，从强度考虑，一般由高到低的顺序是：钴基、镍基、钯基、钛基、（Au）金基、锰基、铜基、银基、铝基。
3，从电性能方面考虑，通常选用金（Au）基、银基、铜基、铝基钎料。在均能满足要求的前提下，优先选用价格便宜的铜基钎料。
4，对于特殊要求的焊件，要根据具体要求选用钎料。例如，在核工业中使用的钎料不允许含硼，因为硼对中子有吸收作用。
金川岛金锡焊膏由金锡合金粉和耐温有机载体组成，能兼容印刷点胶等常用膏体应用工艺，广泛应用于芯片键合等高可靠性要求领域。
特点：应用方式灵活/优良的导热、导电性能/优良的力学性能/无铅，符合RoHS规范
金川岛金锡薄膜热沉是一种高导热基板，在激光、光通讯等行业应用广泛。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，无须额外使用预成型焊片或焊膏，可直接进行焊接。
特点：合金薄膜，可焊性好/高灵活性工艺，适应不同批量 /绿色环保，清洁无污染
什么是合金？合金可以被描述为一种金属与一种或多种其他金属，或可能的非金属材料的混合物。合金由熔化过程产生，该过程允许材料在室温下冷却和凝固之前充分混合。合金被用作焊料预成型件的主要成分，合金可以提供增强的性能，例如强度、硬度、可加工性和耐腐蚀性。使用各种特定于客户的合金，金川岛公司在金属领域拥有十五年的经验，可确保客户获得高质量和的预成型焊料。焊料预成型件的形状和尺寸焊料预成型件有多种标准形状，银铜焊片是什么，例如矩形、正方形、圆盘或框架，以及客户要求的尺寸。可以为任何应用定制其几何形状。尺寸也可以保持在严格的公差范围内，以确保焊量。
为应用选择的合金基于物理特性和强度。一个关键的因素（焊接温度与被焊接元件的工作温度）。一种常见的规则是选择熔点至少比被连接部件的工作温度高到 50°C 的合金。
在确定焊料预成型件的尺寸和形状下，另一个因素是焊点的位置和所需焊料的体积。对于平面尺寸，银铜焊片，我们的工程师将首先确定直径、宽度和长度。一旦确定了这一点，就可以确定厚度。对于通孔组件，通常会将 10%-20% 添加到体积中。接头的表面积可以减少 5%。
每个焊料预成型件的毛刺容差也很重要，低温银铜焊片，接近标准容差，以地减少制造中的附加成本和交货时间。金川岛拥有丰富的经验和一系列标准形状和尺寸，客户可以从中进行选择，地缩短交货时间，金川岛也可以为相当应用开发出特定的焊料预成型形状。
