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关 键 词：半导体硅晶圆片边缘腐
行 业：冶金 贵金属/半金属 硅
发布时间：2012-01-17
半导体硅晶圆片边缘腐蚀机 此设备型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB采用优质不锈钢材质及德国进口工程塑料板材料焊接组合加工而成;转速可调;旋转时间可调;并且可以同时腐蚀一篮或多篮硅片;有漏液检测装置,可以根据客户要求及硅片具体尺寸大小等情况，对设备做相应调整，适合各种尺寸硅片作边缘腐蚀之
