放心的助焊剂 电路板焊接助焊剂 合明科技公司
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关 键 词:放心的助焊剂
行 业:机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间:2022-02-27
助焊剂比重:助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大,助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉,造成比重的变化,故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化,故比重应用于生产中的管控指标。
从技术角度的观点来看,我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏,都是依据相关的技术标准来定义的(比如IPC,JIS标准),能满足标准要求,特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标,既可称为免洗锡膏和免洗助焊剂。并不是常人所能看到的残留物多少来定义,作为免洗还是清洗,比方说:满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标,达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂,不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。
市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品,从规范的角度来说,视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高,PCBA电路板(线路板)电子组件产品体积越来越小,重量越来越轻,功能越来越强大,密度越来越高,脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏,在更高可靠性要求的条件,不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求,为了保证电子产品有更好的可靠性保障。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除,从而得到更高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由
免洗锡膏和免洗助焊剂,并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
PCBA电路板(线路板)电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接,所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂,或是SMT贴片制程中,各类和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一,许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂,免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料,为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺?听起来似乎有点矛盾,也让部分业内人士感觉迷惑,免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗,是不是多此一举?
水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的,或者单溶解在水中。反应会生产有机金属盐的化合物或者矿物质盐。例如,铅盐难溶于水,但是如果留在单板上,在湿度和大气中二氧化碳的存在下,铅盐会逐渐分解,会导致表面的腐蚀。类似于一种设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。
702A是一款无铅水溶性助焊剂,用于水洗制程的自动焊接设备、水洗制程的电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于涂敷方式可为浸焊、点焊、涂抹、喷雾等,工艺适应性好。主要用于无铅工艺。水清洗效果好,清洗后极低的离子残留量;焊点饱满光亮,焊点强度高。
702A无铅水溶性助焊剂为弱酸性,对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀极其轻微;焊接过程所产生的烟雾少、无性气味。