容易洗助焊剂 DIP焊接助焊剂 合明科技厂家
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关 键 词:容易洗助焊剂
行 业:机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间:2022-02-20
助焊剂铜镜腐蚀性:助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证,衡量腐蚀性大小一般是在使用广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡。
就像它们的名字所表明的,这种类别的助焊剂是水溶性的。然而,焊接后的残留物可能与焊接前的助焊剂所显示的那样,有一样的水溶解性。焊接过程中,助焊剂暴露在非常高的高温下(通常在260℃【500°F】左右)。在这些温度下,例如氧化反应或者高温分解的化学反应有可能会发生。这在元器件和层压板之间会尤其有问题。这样的反应通常会引起多只有部分产物可溶于水。这些反应能发生的程度是时间和暴露温度的函数,也是助焊剂特定的化学特性的函数。这些残留物能在不用放大设备的情况下很容易地看到,但是在放大设备下观察,似乎已经完全清洗干净的残留物也依旧会存在于组件中。这种情况下,可以通过使用离子萃取电阻率测试仪或者表面绝缘电阻测试仪来检测这些残留物。
往往此类高可靠性要求的PCBA电路板(线路板)电子组件会应用在通讯、航天航空、、和轨道交通等等关键部位的设施和设备上。高可靠性是因为这些设施和设备不能失去功能,也不能因此而产生故障,因为产生故障的损失和影响非常大,所以这些PCBA电路板(线路板)组件制程只能选择以限度,标准来保障这些组件在功能和电气性能的可靠性,而把出现故障和破坏性损失的可能性降至。
对松香助焊剂也是这种情况,不恰当的焊接条件会改变有机酸助焊剂残留物的化学结构,使得其不溶于水。由于这些原因,一些用户加入各种不同的材料,比如中和剂、螯合剂或者往水中加入洗涤剂以增加水溶性助焊剂的清洗能力。
举例来说,我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺,因为在满足消费类电子产品场景下,现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至更长时间的常规需要,而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的保障,从而要求进行组件制造和工艺的技术要求更高,因为这一类板子出现的故障,将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍,损失和影响会很大,破坏性也很强,所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行,彻底清除锡膏、助焊剂残留等污染物。
UR3000是一款环保水基型助焊剂,用于光伏铜带镀锡、波峰焊接方面的助焊剂,适用于浸焊、喷雾、涂抹涂敷等方式,对于有铅及无铅合金焊料均适用。以去离子水作为主要溶剂,不含卤素、松香和树脂,镀层光亮、平整,大大减少针孔现象,焊后残留物极少,具有很高的表面绝缘阻抗(S.I.R)等特性。镀锡后产品能够通过严格的环境测试。本品能够达到对于电子产品无铅生产中高品质稳定焊接作业的要求。