昌都环保清洗IGBT案例 合明科技 半导体封装清洗
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关 键 词：昌都环保清洗IGBT案例
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2022-02-16
现今电子产品清洗追求清洗过程中生产效率高、表面无损伤、节省溶剂、工作场地和人工成本；超声波清洗就有清洗速度快、工效高，大大降低清洗作业的人力劳动强度的特点，特别是大批量的小制件(或元器件)，尤其适用于超声波清洗，超声波清洗机的应用便于清洗工艺的实施及工艺过程的连续自动化，设备体积小，重量轻，功率可调，且可频率跟踪，操作灵活方面等优点已被广泛应用。但针对超声波清洗过程中的变量该如何选择和控制呢?
清洗剂和漂洗水的泡沫。因为清洗剂和漂洗水在喷淋机中处在高温高压下运行，非常容易产生泡沫，泡沫过多影响机器的正常运行和状态观察。
所以，清洗剂的泡沫允许在一定范围而保证清洗机喷淋压力稳定，如果泡沫过多或者难以消除，清洗剂中含着的气泡和空气，会降低清洗喷淋压力，影响清洗效果。漂洗水的泡沫也值得关注，同样的道理，只要泡沫能够有效的排除，不影响清洗剂的工作状态和设备运行的观测。
频率的选择
超声清洗频率从30kHz左右到几百kHz之间，超声清洗机在使用水或水基清洗剂时由震头产生的空化作用引起的物理清洗力显然对低频有利，一般清洗过程中使用40kHz左右。但对小间隙、狭缝、深孔的产品清洗，用高频一般80kHz以上，甚至几百kHz比较好效果更佳。
1，器件和组件，比如POP、SIP、IG BT、PCBA，清洗主要是为了去除在焊接中所产生的焊剂或焊膏的残余物、污垢。先要针对焊接所用的焊膏和锡膏的可清洗性进行水基清洗剂的选型和匹配，在常规工艺条件或者特定工艺条件下面进行测试，水基清洗剂能够将焊剂和焊膏残余物能够彻底清除而达到干净度的要求。
匹配性很重要，既要考虑残留物的可清洗性，同时也要考虑水基清洗剂的清洗能力和力度。在预设的工艺条件下面，污垢能彻底清除干净，才能达到要的技术指标。
可以使用各种溶剂清洗松香和树脂助焊剂，如或水性和半水性溶剂。当用水溶剂清洗时，需要添加剂。如果要清洗免洗助焊剂（有时需要），也可以用这些溶剂清洗，但有时可能需要配方，可以用含添加剂和无添加剂的水清洗水溶性助焊剂。
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