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关 键 词：镀银铜粉
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发布时间：2008-06-12
我公司生产的导电银铜粉只需22%-25%投量添加于我公司配套醇溶树脂中，具有良好的导电性能，电阻可达到＜0.5Ω/10cm/15μm。其中银含量有3%、5%、10%、15、20%。银铜粉的粒径可据客户要求制作。 本产品采用无氰化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，粉末体积电阻率小于2×10-3Ω•cm，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为75∶25 时，体积电阻率为5×10-3Ω•cm）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近百倍）、导电稳定（经60℃ 相对湿度100%湿热试验1000小时，体积电阻率升高小于 20%）。 导电银铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。它既克服了铜粉易氧化的缺陷，又解决了银粉价格昂贵、易迁移的问题。具有导电性好，化学稳定性高，不易氧化，价格低等特点，是很有发展前途的一种高导电填料。
