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发布时间：2022-02-04
耐电流参数测试仪 High Current Parameter Tester HCT High current test耐电流测试仪
★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test
耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，PCB盲孔测试机，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，HDI盲孔测试机供应商，基材受热膨胀，HDI盲孔测试机生产厂家， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。
耐电流测试具有快速的特点。
耐电流测试具有直观的特点。
耐电流测试具有全l面的特点，所有印制电路板在制板上均可以设置孔链。
耐电流参数测试仪主要特点如下
内置室温检测
仪器内置室温检测，实时检测室内温度，保证测试样品温度的准确性。
●多种孔链测试条温度测量方法选择
孔链测试条的温度测量可以采用通过电阻和温度电阻系数计算得到，也可以采用热电偶测量得到。
系统配置3通道K型热电偶，可以设置任意通道热电偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作为孔链测试条的温度。
●强制风冷
测试恒温完成后，可以选择是否启动强制风冷对样品进行强制冷却。
耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，HDI盲孔测试机，需要直流电流各不相同.
因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，
1) 在t0至（t1 -容差）时间内，样品的温度升高达到T1；
2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；
