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那么，如何选用底部填充胶呢？为大家整理了相关资料提供参考： 1.点胶坍塌： 点胶坍塌是和点胶点高相反的情况，整个元器件向点胶部位倾斜。点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。 2.点胶点高： 一般的underfill点胶正常来说是一团团在那里，有点类似于牙膏挤压出来的状态。而点胶点高就是指这一团底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。点胶点过高的原因有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等。 3.点胶没有点到位： 类似于锡膏的虚焊、空焊。针筒未出胶等因素造成的。 KY底部填充胶，高流动性、高纯度单组份灌封材料，温州3C电子填充胶厂家，温州3C电子填充胶厂家，能够形成均匀且无空洞的底部填充层，对极细间距的部件快速填充，快速固化，通过消除由焊接材料引起的应力，温州3C电子填充胶厂家，提高元器件的可靠性和机械性能。底部填充胶毛细流动的较小空间是10um。温州3C电子填充胶厂家
在客户现场对填充效果的简单判断，当然就是目测点胶时BGA点胶边的对边都要有胶水，固化后也是需要四条边的胶要完全固化，且没有任何肉眼可见的气泡或空洞。理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处（芯片上不得有胶），这个其实和点胶工艺比较相关。另外整体的填充效果和前面讲到的填充速度其实一有一定关系的，尤其是影响流动性的主要因素，当然和胶水也有较大的关系。从目前我接触到的各大厂家的测试报告中，没有哪家是可以完全填充的，这里面另一个重要的影响的因素就是锡膏和助焊剂与胶水的兼容性，极端的情况下可能会导致胶水不固化而达不到真正的保护作用。七台河underfill胶厂家底部填充胶的粘度是影响流动速度较关键的因素之一。
底部填充胶的常见问题原因和解决方法： 1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成，可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，出现胶水不干的情况的几率比较大，这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中，由于元件的密集，比较多的助焊剂残留下来，所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中使用的助焊剂比较多，造成胶水不干的现象出现。 2、OSD板胶水不能渗进去的现象 问题原因：OSD板是一种特殊的PCB板，OSD板在PCB板上还镀了一层类似塑料的膜，本来这种类型的板是为了不用underfill而设计的，但是可能设计还没完全完善，所以客户还是在使用underfill来保证可靠性。但是因为这种板的特殊性，在加热情况下，胶水是不能渗到BGA中间，造成BGA中间空洞无胶水的现象。
底部填充胶加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是）对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。
底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。底部填充胶同芯片，基板基材粘接力强。底部填充胶耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。底部填充胶简单来说就是底部填充之义。七台河underfill胶厂家
底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。温州3C电子填充胶厂家
底部填充胶工艺流程介绍：烘烤环节，主要是为了确保主板的干燥。实施底部填充胶之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小气泡产生，在固化环节，气泡就会发生炸裂，从而影响焊盘与PCB之间的粘结性，也有可能导致焊锡球与焊盘的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化。对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充胶的流动性。温馨提示：反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，建议预热温度：40~60℃。温州3C电子填充胶厂家
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