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带助焊剂焊片采用松香基合成助焊剂及纳米技术合成助焊剂，预成型焊片银铜焊片，松香基涂层助焊剂适用于电子装配焊接，纳米技术合成的助焊剂；适用于各类二极管封装焊接；利用纳米技术合成的助焊剂，具有附着力强，不易脱落;表面粘度很小，方便使用等特点。
金川岛锡焊料，配套的陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件，已经应用于中国首次月球探测工程嫦娥一号、长征三级甲等运载火箭等航空航天深空探索领域。公司还是国巨电子、兴勤电子、微容电子等国内有名电子元器件企业供应商。
预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，降低气泡银铜焊片，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。
在需要使用几个预成型焊片时，这些不同形状的预成型焊片可以用细焊锡线连接起来。焊锡线在再流焊时断开，和其他焊锡熔在一起。用这个工艺可以更快地贴片。
金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的创新技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。
公司坚持自主研发，企业通过了ISO质量管理体系认证，产品通过SGS品质认证，公司主要研发生产：各种有色金属合金预成型焊片、焊环；预置金锡盖板、金锡热沉、高精密电子封装连接材料等类别，产品已达到极高水平，广泛应用于精密电子、新能源汽车、万物智联、航天、光通讯、微波射频、大功率光电子、高精医具器械等行业。
金川岛银基Ag61Cu24In15高温钎料是目前焊料中较广泛的钎料，银铜焊片，由于共晶熔点705，良好的导电性，耐热性，抗腐蚀性也较好，其中有共晶型合金硬钎料，焊锡材料银铜焊片，具有优良的工艺性能，合适的熔点、良好的润湿、流动填缝能力强等，而且钎接质量稳定高，Ag61Cu24In15作为一种高温材料广泛应用于真空工艺器件的钎焊接，低碳钢、不锈钢及各种高温合金钎焊
