

价格:面议
0
联系人:
电话:
地址:
锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任,并顺应环境保护之发展新趋势,大力开展系统化科学研究,竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。 u无铅锡膏 合金成份 Sn-3.5Ag、Sn-0.7Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-58Bi u有铅锡膏 合金成份 Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、 Sn43/Pb43/Bi14、Sn10/Pb88/Ag2 u助焊剂类型: 免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏