失效分析方法
失效分析是综合运用各种检测技术，结合产品设计、生产工艺、工作原理及工作环境，对出现早期失效的产品进行失效根本原因分析并提出改进意见和建议的过程。
失效分析的基本方法步骤如下所述：
失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。得出相应结论，确定失效的原因或相应关系，或者在生产工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施，以消除失效模式或机理产生的原因，防止其重新出现。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义。
2.失效模式及机理
失效模式：失效的外在表现形式，不需要深入说明其物理原因，易于记录和报告。
如：焊接不良、开路、短路、表面异物、、氧化腐蚀、电化学迁移、起泡等。
失效机理：导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。
v失效：产品失去规定的功能。
v失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。
v失效模式：失效的表现形式。
v失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程。
v失效原因：导致发生失效的直接原因，它包括设计，制造，使用和管理等方面的问题。
v失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查，通过失效分析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失效原因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。
失效分析是对已失效产品进行的一种事后检查。使用电测试以及的物理、金相和化学的分析技术，找出失效机理和失效原因，并在生产工艺、器件设计、试验或应用方面提出行之有效的改进措施，防止失效重复出现，提高电子产品和整机设备的可靠性。
适用范围：
分立元件（阻、容、感、继电、接插件敏感元件）；
分立器件（小、中、大功率晶体管敏感器件）；
集成电路；
射频微波器件；
各种电源/光电模块等；
各类型电子产品。
失效分析
失效分析是一门发展中的学科，近年开始从向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。
