从宏观到微观
从宏观到微观主要针对断裂部位而言。先观察裂纹的侧面形貌，从宏观上观察裂纹的形态及裂纹出现的位置，初步判断裂纹的走向。其次观察裂纹的表面形貌，从裂纹的宏观表面形貌基本可以判断裂纹的断裂形式及裂纹源，是疲劳断裂还是过载断裂，是沿晶断裂还是穿晶断裂等等。宏观检测完成后再有针对性的取样进行微观检测，微观检测包括微观形貌分析和微区化学成分分析。通过微观分析进一步确认裂纹的表面形貌及可能的裂纹形成及开裂原因。
失效分析是对已失效产品进行的一种事后检查。使用电测试以及的物理、金相和化学的分析技术，找出失效机理和失效原因，并在生产工艺、器件设计、试验或应用方面提出行之有效的改进措施，防止失效重复出现，提高电子产品和整机设备的可靠性。
适用范围：
分立元件（阻、容、感、继电、接插件敏感元件）；
分立器件（小、中、大功率晶体管敏感器件）；
集成电路；
射频微波器件；
各种电源/光电模块等；
各类型电子产品。
失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。得出相应结论，确定失效的原因或相应关系，或者在生产工艺、器件设计、试验或应用方面采取纠正措施，以消除失效模式或机理产生的原因，防止其重新出现。失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义。
2.失效模式及机理
失效模式：失效的外在表现形式，不需要深入说明其物理原因，易于记录和报告。
如：焊接不良、开路、短路、表面异物、、氧化腐蚀、电化学迁移、起泡等。
失效机理：导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。
v失效：产品失去规定的功能。
v失效分析：为确定和分析失效器件的失效模式，失效机理，失效原因和失效性质而对产品所做的分析和检查。
v失效模式：失效的表现形式。
v失效机理：导致器件失效的物理，化学变化过程。
v失效原因：导致发生失效的直接原因，它包括设计，制造，使用和管理等方面的问题。
v失效分析的目的：失效分析是对失效器件的事后检查，通过失效分析可以验证器件是否失效，识别失效模式，确定失效机理和失效原因，根据失效分析结论提出相应对策，它包括器件生产工艺，设计，材料，使用和管理等方面的有关改进，以便消除失效分析报告中所涉及到的失效模式或机理，防止类似失效的再次发生。
纳米所可靠性与失效分析中心秉承加工平台公共服务方面的特性，在对外提供支撑和服务过程中多方发现用户的共性需求，以检测能力与市场需求契合为目标不断完善。目前本中心在电子材料、元器件、封装、SMT和电子辅料等可靠性应用场景方面具有的检测、分析和试验能力，可为各研究院所、高校、企业提品的可靠性检测、失效分析、老化测试等一体化服务。 本中心目前拥有各类可靠性检测分析仪器，其中包括：TOF-SIMS、XPS、FIB、X射线检测仪、扫描声学显微镜（SAM）、高低温冲击烘箱、高低温湿热烘箱、高加速寿命试验箱、冲击台、振动台、恒加速度试验机、剪切力机等。 我们以精准、、客观的科学素养，帮助客户进行失效分析、可靠度测试，愿为客户产品质量的发展和进步提供源源不断地支持！
