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产品规格：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
产品数量：10000 个
包装说明：KG
关 键 词：免洗锡膏,无卤锡膏,无铅锡膏
行 业：焊接切割 焊接材料 焊剂
发布时间：2024-05-20
无铅锡膏9308特性： 1，在空气回流焊中表现出色的润湿性 2，可用探针测试的助焊剂残留 3，敞置时间更长 4，一致的细间距印刷性 5，高初始粘力和长期稳定性 6，抗湿性强 无铅锡膏Y9308是一款免清洗、无铅焊膏，与其它焊膏相比，其焊点可靠性更高。 无铅锡膏Y9308焊接带盘中孔的BGA时，在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5％以 内。 其工艺窗口非常稳定，可大大减少诸如润湿不良、锡球和短路等缺陷，同时可适应各种单 板尺寸、单板密度和产能需求。
