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工艺要求： 1.每个元器件用万用表检测参数（集成块除外），每个元件是否符合要求，确认后在电路板上对应顺序插件，先小元件、矮元件（如电阻、瓷片），耐热元件，再到大元件（如电解电容、插孔、波段开关）等。烫锡焊接时保证元件贴近线路板不能过高，元件间避免短路，元件脚剪平。芯片每个脚与线路板对齐，不能倾斜、虚焊、假焊。元件焊脚间不能短路并且焊点光滑。然后焊接不耐热的元件及附件（如双联、电位器、拨盘），在用烙铁焊接时必须坚持静电手腕接地无误以避免烧坏器件。 2.显示板和贴片元件不能混淆，应用元件盒分开，手工制作时拈子拈着焊接。夜晶显示屏用专用导热橡胶加热到所调温度，用斑马纸压膜贴好后粘一层透明胶。主板与显示板连接时，必须注意正、负极、信号线，每块板上面都有标记，不能连错线。 调试：
