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普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD ）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。
不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷噗使热风在SMD的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的品质检测，可以用AOI光学检测仪进行定位检测，字符检测，贴装方向检测，如果有功能问题时，我们可以进行内部检测。
AOI检测SMT焊接中假焊，空焊，虚焊，冷焊，的定义
在现今的SMT生产工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠，残留，假焊，冷焊，空焊，虎焊。
特别是后面四种，许多朋友都无法分辨它们之间的区别，因为这四种不良看起来好象都一样，下面就为大家解释下这四种不良的定义：
假焊是指表面上好象焊住了，但实际上并没有焊上。有时用手轻轻一拔，就可以把原器件从焊盘上拔起来。通电性能受到影响或根本就是开路状态。
就是摇，MV-9 3D AOI，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要拿平常的经验积累了。
“虚焊"目测：虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
