XC6VLX240T-1FF1759I 性能分析
价格：面议
深圳市希罗斯科技有限公司作为全球可编程逻辑完整解决方案公司Xilinx的合作伙伴之一，长期致力于Xilinx在的销售与推广。我们拥有一手的产品资源、稳定的供货渠道以及优于代理的价格，与广大科研院所、电子工厂保持着长期、友好、稳定的合作关系。“品质至上·信誉”是公司信奉的理念，以客户需求为导向的经营宗旨！期待与国内外客户携手合作, 共谋发展！
优势产品系列：Artix-7/Kintex-7/Spartan-6/Kintex UltraScale/Virtex UltraScale/Virtex-7/ZYNQ Ultrascale/Zynq-700/国防级XQ系列/ 开发板及套件。
回到产品规格比较，UltraScale＋VU19P与Stratix 10 GX 10M间的主要差异，在于制程采用上有所不同，前者的逻辑闸数量为900万个（实际为8,938K），后者则为1,020万个，只不过后者的做法显然是采用系统级封装方式，将两款Stratix 10 GX FPGA产品（逻辑闸数量为510万个），以EMIB封装加以整合。
就Xilinx描述来看，并未见到相当鲜明的封装技术搭配，若以单一裸晶角度来看，Xilinx逻辑闸数量应该是业界高的FPGA，但以完成封装后的芯片方案而言，则是英特尔的Stratix 10 GX 10M略胜一筹。此外，Stratix 10 GX 10M已经进入量产时程，就时间点来看抢先Xilinx一步，这对Xilinx来说，即便在单一裸晶数量比较上胜出，但未能抢下市场，或许有机会沦为叫好而不叫座的情况。
VU19P FPGA 将为以下关键应用带来显著价值， 其中包括：
仿真
随着 ASIC 和 SoC 变得越来越复杂，特别是对 AI/ML （人工智能/深度学习）芯片而言，在流片之前必须进行广泛的验证。VU19P FPGA 的 900 万个海量系统逻辑单元，可以帮助客户使用较少的组件在更大型设计上实现状态仿真和存储。超过 2000 个 I/O 便于客户互量 FPGA，开发出可从小型部署扩展到极大型部署的仿真系统。
除此之外，我们已在设计工具、IP 和设计流程方面投资十余年，在仿真级设计和器件方面处于市场水平。我们的 Vivado 设计套件和工具提供了旨在帮助客户加快上市进程的功能，如自动化设计收敛、交互式设计调节，以及远程多用户实时调试。
原型设计
高性能的 16nm Virtex UltraScale+ 架构，可以助力较大型目标设计实现准确的系统建模和快速验证。VU19P FPGA 提供了从 IP 到电路内置外设的可扩展性、调试和实际验证。同时借助我们的 Vivado 设计套件和工具，还可以让开发者在所开发的器件正式供货前提前数年就能实现自定义特性，并在基于 VU19P 的原型构建环境中开始进行软件集成与测试。
测试测量
测试测量市场完全围绕着技术与协议。在向市场投放任何新协议或新系统之前，系统厂商需要使用测试设备来验证开发中的新协议和新系统。VU19P FPGA 的 900 万个系统逻辑单元可助力测试设备厂商开发和部署其客户所需的高度定制的协议及测试逻辑，从而对他们自己的新一代设备进行验证。VU19P 提供多达 80 个收发器，可用于开发端口密度更大的测试设备，一旦新的接口标准投入使用，就能够立即率先提供支持。此外，无盖封装提供优异的热耗散，有利于简化冷却设计并降低功耗成本。
赛灵思大约十年前就已经率先开发仿真级器件和工具，推出 28nm Virtex-7 2000T FPGA 以及 Vivado 设计套件，7V2000T FPGA 的逻辑容量，比市场上任何其他的 FPGA 大两倍以上。20nm 节点 赛灵思 Virtex UltraScale VU440 再次延续了这一大容量的优势。如今，凭借 16nm Virtex UltraScale+ VU19P （我们的第三代大容量 FPGA 世界纪录），赛灵思继续在这一领域保持地位。
VU19P FPGA 的规格令人惊叹，其包括 900 万个系统逻辑单元、320 亿个晶体管、超过 2,000 个用户 I/O、多达 80 个串行收发器，能够承载 4.5Tb/s 聚合带宽，以及高达 1.5Tb/s 的 DDR4 存储器带宽。
Zynq-7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器，该处理器与基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可编程逻辑集成，可实现优异的性能功耗比和大的设计灵活性。Zynq-7000 具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器，可为多摄像头驾驶员系统和 4K2K 超高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 处理器的软件可编程性与 FPGA 的硬件可编程性，不仅可实现重要分析与硬件加速，同时还在单个器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zynq-7000 系列包括单核 Zynq-7000S 器件和双核 Zynq-7000 器件，是单位功耗性价比高的全面可扩展的 SoC 平台，可充分满足您的特应用需求。
Zynq-7000系列产品特性：
1.更智能 & 优化 & 安全的解决方案
实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARM + FPGA 架构
巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和 IP 生态环境
多级别的软硬件安全
2.无与伦比的集成、高性能和低功耗
通过集成功能交付实际上的全可编程平台
通过精心优化的架构提供系统级性能
为交付低系统功耗而精心设计
3.业经验证的生产力
灵活、可扩展的平台，实现大重复使用和佳 TTM
设计工具、 C/C++、Open CL 设计抽象
丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
————————————————
版权声明：本文为CSDN博主「Tronlong_」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接/tronlong_/article/details/80594028
