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发布时间：2021-12-28
选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用：
焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。
黏结剂(贴片胶)。黏结剂是表面组装中的粘连材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形涂敷黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。
选择性波峰焊与波峰焊对比：
1.选择性波峰焊提高焊接品质，波峰焊适合大批量生产，对品质要求不高的电路板。
2.选择性波峰焊设备占地面积较小，节省助焊剂，选择性波峰焊哪家好，锡渣产生量和氮气使用量少，治具少甚至无治具。
3.选择性波峰焊启动运行功率相比较波峰焊节能不少，生产环保，选择性波峰焊生产，烟雾产生量少。
选择性波峰焊接主要注意：1、喷头状态。锡流稳定，波不能太高也别太低。2、焊接管脚不要太长，东莞选择性波峰焊，太长的管脚会导致喷头偏移，影响锡流状态。
选择性波峰焊的保护保养
焊接模块是选择焊机器_上精细的模块，它一般由位于 上部的热风加热模块，中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成，其作业状态直接影响到线路板焊接的质量，所以其保护保养也是非常重要的。
当波峰开端运转时，假如喷嘴没有完全被焊锡滋润，则没滋润的部分会使焊锡活动受阻，波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业，否则喷嘴会敏捷氧化并报废。
波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) ， 当其过多时会影响锡活动性，它是形成空焊和桥连的主要原因，同时还会堵塞氮气口，下降氮气保护效果，使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣，还要查看氮气出气口是否堵塞。
