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发布时间：2021-12-23
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PCBA贴片加工中产生的抛料等飞溅物大多数情况下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氢键合，在它终断开和蒸发之前水分子堆积相当的热能。过度的热能与水分子相合直接爆发汽化活动。即产生飞溅物。暴露于潮湿环境下面的焊膏或采用吸湿性助剂的焊膏会加重吸取水分。比如，水溶性(也称水洗型)焊膏一旦暴露在90％RH条件下达20min，就会产生比较多的飞溅物。广州pcba包工包料哪家强
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PCBA贴片加工的焊膏回流过程中，溶剂挥发、还原产生的水蒸气挥发及焊料凝聚过程引起助焊剂液滴的排挤。既是焊膏再流焊的正常物理过程，也是导致焊剂、焊料飞溅的常见原因。其中。焊料凝聚是一个主要原因。在再流时，焊粉的内部熔化，一旦焊粉表面氧化物通过助焊剂反应消除，无数的微小焊料小滴将会融合和形成整体的焊料。助焊剂反应速率越快，凝聚推动力越强，因而可以预见到会产生更严重的飞溅。广州pcba包工包料哪家强
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助焊剂的反应率或润湿速率对助焊剂飞溅的影响已有人研究过。润湿时间是决定助焊剂飞溅的因素，较慢的润湿速率不容易发生飞。擦网不干净也可能导致模板底部锡球污染，终残留到PCBA表面，从而形成类似锡飞溅的现象。广州pcba包工包料哪家强
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虽然AXI不能查出组件的电气缺陷，但这些缺陷却可在功能测试中检出。总之，这种组合不会漏掉制造过程中产生的任何缺陷。一般来说，板面越大，越复杂，或者探查越困难，AXI在经济上的回报就越大。3)AXI ICTAXI与ICT技术相结合是理想的，其中一个技术可以补偿另一个技术的缺点。广州pcba包工包料哪家强
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ICTS点数的减少，降低了夹具的复杂性和成本，也得到了更少的误报。使用AXI也将ICT处的次通过合格率增加了20%。通常在SMA焊接之后，诫品率不可能达到100%，或多或少会岀现一些缺陷，广州pcba包工包料哪家强，有些缺陷属于表面缺陷，集成广州pcba包工包料哪家强，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，可根据实际情况决定是否需要返修;但有些缺陷，如错位、桥接等，会严重影响产品的使用功能及寿命，此类缺陷必须要进行返修或返工。广州pcba包工包料哪家强
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当高低温湿热伺服箱的电气系统都没有问题时，则继续检查制冷系统。社会的发展和人们的生活日新月异，人们更加注重现代的方便快捷的生活，可以说是人无远虑必有近忧，所以目前是怎么方便怎么来。广州pcba包工包料哪家强
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与生产现场无关的多类物品，应坚决清除出现场等。SMT代工代料的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，大批量广州pcba包工包料哪家强，对电子产品可靠性的影响也比较小。广州pcba包工包料哪家强
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工序检测，特别是PCBA贴片的前几道工序检测，可以减少缺陷率和废品率，可以降低返工/返修成本，同时还可以通过缺陷分析从源头上防止质量隐患的发生。为了规范SMT加工车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质，广州PCBA加工厂制定了以下工艺指引：工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺，制造部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。广州pcba包工包料哪家强
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