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发布时间：2021-12-19
在园林节日亮化设计中，我们需要考虑景观的特色结合灯光设计的手法和技术进行，一般园林亮化工程的常见照明设计手法有四种
产品特点：
1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。
2、亮度高，光色一致性好；
3、LED贴片寿命：》5万小时；
4、采用日本进口硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；
5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；
6、质量保障，价格合理，常规都有库存，交货非常及时。
备注： a)材料焊接次数不超过2?次。 b)焊接时请不要重压LED灯。 c)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板
3030白光LED灯珠产品特点：
1，发光效率高，光谱窄，单色性好
2，显色性高，显示逼真色彩,色彩还原能力优异
3，绿色环保。不含铅、汞等有毒有害物质
4，获得国家科学技术成果
5，精密恒流，寿命达50000小时，低衰减
6、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。
7、亮度高，光色一致性好；
8、采用日本进口硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；
大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环，是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术。只有通过开发低热阻、高光效和高可靠性的LED封装 和制造技术，对LED芯片进行良好的机械和电气保护，减少机械、电、热、湿和其他外部因素对芯片性能的影响，保障LED芯片稳定可靠的工作，才能提供 持续的高性能照明和显示效果，实现LED所特有的节能长寿优势，促进整个半导体照明和显示产业链良性发展。鉴于国外相关公司出于市场利益的考虑，对相关核 心技术和装备均采取封锁措施，因而发展自主的大功率LED封装技术特别是白光LED封装设备已迫在眉睫。本文将简要介绍大功率LED封装领域的研究与应用 现状，分析和总结大功率LED封装过程中的关键技术问题，以期引起国内同行的注意，为实现大功率LED关键技术和装备的自主化而努力。
1.制程中规范流程管理，确保各环节对LED无压伤机会。
2.SMT前必须检查真空封口，如有漏气，建议退回厂家高温除湿。
3.供应商优化。
5050LED灯珠（light-emitting diode）已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中游涵盖封装工艺、装备和测试技术， 下游为LED显示、照明和灯具等应用产品。目前主要采用蓝光LED+荧光粉工艺来实现白光大功率LED，即通过GaN基蓝光LED一部分蓝光激发 YAG（yttrium aluminum garnet）荧光粉发射出黄光，另外一部分蓝光透过荧光粉发射出来，由荧光粉发射的黄光与透射的蓝光混合后得到白光。蓝光LED芯片发出的蓝光 透过涂覆在其周围的荧光粉，荧光粉被一部分蓝光激发后发出黄光，蓝光光谱与黄光光谱互相重叠后形成白光。
效果：是由红绿蓝三基色混色实现七种颜色的变化，采用输出波形的脉宽调制，在扫描速度很快的情况下，利用人眼的视觉惰性达到渐变的效果。一根灯管能够同时变化出七种不同颜色，多根灯管一起配合还可以展示图形和文字。变化时间、变化形式可以任意控制，光色柔和，亮度高。
