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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。电路板抄板收费
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FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜，18um有胶压延铜，13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。
COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。电路板抄板收费
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电磁膜型号
除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。电路板抄板收费
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在线路板的焊层上刷上适当和适度方式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放进相对应的部位；焊锡膏具备一定黏性，电路板抄板收费，使元器件固定不动；随后让贴装好元器件的线路板进到再流焊机器设备。传输系统软件推动线路板根据机器设备里每个设置的温度地区，焊锡膏通过干躁、加热、融化、湿润、制冷，将元器件焊接到印制电路板上。回流焊炉的主导阶段是运用外界热原加温，使焊接材料融化而再度流动润，进行高频率的焊接全过程。电路板抄板收费
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PCBA清理常用机器设备为清洗设备，放置部位不固定不动，有线上与无网之分，其功能是将拼装好的PCB板上边的对身体危害的焊接残余物如助焊膏等去除。电路板抄板收费
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SMT贴片加工生产流程既简便又繁杂，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%-60%，净重缓解60%-80%。生产加工后贴片元器件的体型和净重仅有传统式插装元器件的1/10上下，稳定性高、抗震工作能力强。愈来愈的SMT贴片加工技术性造就了电子产业的兴盛。电路板抄板收费
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图型两端对齐
运用复印机监控摄像头在工作中台子上将电子光学MARK点指向钢网和钢网，随后调整X、Y、θ等图型，使钢网和钢网的焊层图型符合。电路板抄板收费
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与钢网的视角
与钢网的视角越小，往下的负担就越大，可以随便地将锡膏引入到钢网中，还可以随便地将锡膏挤进钢网底端，造成锡膏黏连。通常视角在45~60。如今，大部分全自动和半自动印刷系统根据应用。电路板抄板收费
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力
力也是危害印刷品质的一个关键要素。刷片(也称刮板)压力管理实际上便是刷片降低的深层，工作压力过小，刷片不可以粘在网表面，因此等同于SMT贴片加工时提高了印刷原材料的薄厚。除此之外，假如工作压力过小，网表面会留有一层锡膏，非常容易导致服装印花缺点，如成形、粘接等。电路板抄板收费
