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选择性波峰焊的特色：
1：较小的设备占地面积，选型波峰焊一体机机体规范只需2米左右，比一般波峰焊节约2米以上的生产占地面积。
2：较少的动力耗费，和一般波峰焊比能够节约大约80%的电能耗费。
3：很多的助焊剂节约，和一般波峰焊比能够节约90%的助焊剂用量
4:大幅度削减锡渣发作:每10个小时300克的锡渣发作量，和一般波峰焊比是有决定性优势。
选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。
两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，中堂选择性波峰焊，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，选择性波峰焊厂，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，选择性波峰焊供应，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，选择性波峰焊生产，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
波峰焊使用可编程且可移动的小型锡筒和各种灵活的焊接喷嘴，因此可以进行编程以避免在焊接过程中在PCB的B侧使用某些固定螺钉和加强筋。 为了避免因接触高温焊料而造成损坏，无需使用定制的焊盘和其他方法。
从波峰焊和手工焊的比较中可以看出，波峰焊具有焊接质量好，柔韧性强，缺陷率低，污染少，焊接元件多样性等优点。
