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发布时间：2021-12-16
HDI板盲孔互联失效原因
除胶渣不净
去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。
由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，HCT高电流测试机生产厂家，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。
耐电流参数测试仪主要特点如下
●测试过程数据表格显示
样品测试完成后，样品的测试条件以及测试结果显示在测试表格中。
测试结果是否失效统计显示。
表格数据可以导出为MS Excel格式文件。
保存的数据也可以重新调入表格显示。
●测试样品开路检测和探针接触不良检测
测试中，如果发生样品失效或者开路，HCT高电流测试机生产，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。
测试中，如果探针接触不良，仪器可以自动检测并判断，并对用户进行提示。
●超温保护
仪器可以设定测试时测试样品超过一定温度时断开测试电流，以对测试样品进行保护，HCT高电流测试机报价，十分方便用户对缺陷测试样品进行失效分析，从而找到失效的根本原因。
耐电流参数测试
由于不同PCB产品的孔种类，孔径，厚度，宁波HCT高电流测试机，基材类型等设计以及制作工艺不同，达到相同HCT测试要求时，需要直流电流各不相同.
因此，对某种测试孔链进行HCT测试之前，需要通过多次尝试，为此种孔链找到合适的直流电流，使得此种孔链样品能在此电流下达到测试要求，即，
1) 在t0至（t1 -容差）时间内，样品的温度升高达到T1；
2) 在t1至t2时间范围内，样品的温度保持在T1至T2之间；
