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选择性波峰焊接的流程：
典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。
1 助焊剂涂布工艺
在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性
2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。
的波峰焊
1.进行波峰焊时，可以“量身定制”每个焊点的焊接参数，并且有足够的工艺调整空间来调整每个焊点的焊接条件，例如喷焊剂的量，手动焊接，焊接时间和 焊接波。 将高度和波高调整到很好的状态，可以大大降低缺陷率，甚至有可能实现通孔组件的焊接。 与手动焊接，通孔回流焊接和传统波峰焊相比，选择性波峰焊（DPM）的缺陷率很低。
波峰焊预热模块的保护保养
每次设备开机运用前都要查看预热模块，看看高温玻璃是否有和皴裂，若有要及时更换。假如没有则需用软棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。当其外表有顽固的助焊剂残留时，可使用的清洁波对其外表进行清洁。
在预热模块中，热电偶用来测量预热温度，有着很重要的效果。一般情况下，热电偶与加热管平行安装。在运用过程中，假如热电偶与加热管不平行，要查看其是否发生损坏，需要时及时更换热电偶。手动焊接
