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关 键 词：pcb
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发布时间：2008-03-01
从事设计生产加工各类精密线路板（PCB）,单面FPC，双面FPC，多层FPC，铝基板，铜基板，单面镂空FPC，双面镂空FPC。最大加工面积:双面25CM*50CM,单面25CM*10000CM，多层25CM*25CM 生产最多层数１2层、最小孔径0.２毫米，线宽线隙最细4mil(0.１mm)，并有盲孔埋孔板生产能力。 产品工艺包括喷纯锡、镀金、沉金、OSP（抗氧化板）、高TG、铁氟龙等。产品应用包含电源、通讯、光电、工业控制和消费品电子等领域。 程能力 序号 项目 参数 1 表面处理方式 热风整平、OSP、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头 2 线路板层数 双面至十二层板 3 最小导线宽度 4mil(镀金板:4 mil;喷锡板:6 mil) 4 最小导线间距 4mil(镀金板:4 mil;喷锡板:6 mil) 5 最小线到盘、盘到盘间距 4mil(镀金板:4 mil;喷锡板:6 mil) 6 最小钻刀直径 16 mil (小于16 mil可咨询) 7 最小过孔焊盘直径 16mil (小于16 mil可咨询) 8 最大钻孔板厚比 1：8 9 最大成品尺寸 19inch*15inch 10 成品板厚范围 0.2-4.0MM(其它厚度可咨询) 11 绿油桥最小宽度 8MlL 12 绿油最小单边开窗(净空度) 3MIL 13 最小绿油厚度 10um 14 阻焊 绿色、黄色、白色、黑色、蓝色、红色、可剥离蓝胶 15 最小字符线宽 6 mil 16 最小字符高度 32 mil 17 丝印字符颜色 白色、黄色、黑色、红色 18 数据文件格式 GERBER文件和相应的钻孔文件，PROTEL系列，POWERPCB系列 19 电性能测试 100%电性能测试；可高压测试 20 各类型板材为基板的PCB加工 FR-4；CEM-1,CEM-3,高频板材（Rogers,Teflon) 21 其他测试要求 阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等；可焊性、热冲击及定期可靠性测试 22 特殊工艺制作 盲埋孔设计、厚铜多层板
