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ODS清洗替代技术的选择
在传统的电路板清洗工艺中，广泛使用ODS作为清洗溶剂。常用于清洗的ODS有：FC113、CCL4、1.1.1三氯三种，但ODS是消耗臭氧层的重要物质，如CCL4的一个CL分子就可消耗掉十万个臭氧分子。大量使用ODS会导致大气层出现空洞，紫外线通过空洞长驱直入严重威胁人类的生存环境。有鉴于此，为了保护地球环境，各国签署了关于禁止使用ODS的蒙特利尔公约。根据协定，发达国家已于1996年开始禁止使用ODS，发展中国家将于2010年前逐步淘汰使用ODS。我国已制定出了淘汰ODS的方案，目前正逐步开始在各行业中实施。
由于禁用ODS物质的蒙特利尔公约在我国实施日期的日益临近，在电路板清洗工艺中采用ODS替代技术已变得十分急迫。许多企业都面临着如何选择适合自己的替代技术的问题。
物理性质
产品性能6322固含量2%状态无色透明密度1.47溶剂氟醚溶剂沸点70使用温度-10~150表面张力12涂层厚度1um表干时间1min全干时间10min
产品优势
l 成膜特性
-成膜均匀、密、薄
-不改变原件的形状
l 操作简单
-液体粘度低且操作温度不限制
-聚合物表面张力低、流平性好
-快速干燥，无需固化
l 高
-价格远低于国外产品
-性能相仿
l 高安全性
-气味很小，溶剂环保
-操作时无需过分防护
l 高寿命
-无需二次喷涂
-不释放小分子物质
