特价库存 AFP12717C-F AFP12717-F
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行 业：电子 机电元件 微动开关
发布时间：2021-12-11
（从左至右）伦茨集团CTO Frank Maier先生、伦茨集团CEO，董事会 Wendler先生、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会副吴晓华先生、伦茨总裁，董事会执行董事谢卫东先生为临港新中心剪彩
Application Product name Model Rating Package
Voltages[V] Current[A]
Home appliances
Industrial equipment SiC-SBD BD20060T 600 20 TO-220-2L
BD20060S★★ TO-247-3L
BD20060A★★ TO-263S-3L
BD10120S★★ 1200 10 TO-247-3L
BD20120S★★ 20
Automotive BD20120SJ★★
★★ Under development
家电用 600V/15A?25A 超小型全SiC DIPIPM?的优点PV用 600V/50A 大型混合SiC DIPIPM的优点家电用 超小型混合/全SiC DIPPFC?的优点工业用 1200V/75A混合/全SiC IPM的优点工业用 1200V/400A?1200V/800A 全SiC功率模块的优点工业用 1200V/600A?1200V/800A 全SiC功率模块的优点高频用 混合SiC功率模块的优点铁路牵引变流器用 混合SiC功率模块的优点
三菱电机的碳化硅(SiC)功率器件的研发与搭载该器件的产品
用途广泛的各类碳化硅(SiC)功率模块
硬件准备
FX3U
FX3U-485BD通讯模块
FR-E700变频器
水晶头
通讯线制作
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
②、⑧号插针为参数单元用电源，RS-485通讯时不要使用。
当多个系列混合情况下进行485通讯时，如果连接②、⑧号插针可能会导致变频器无法动作或损坏。
请勿连接交换机、调制解调器等。由于电气规格和通讯规格不一致，可能会导致产品损坏。
在这里插入图片描述
两线制接法只需要把变频器和PLC端都接成图中的样子即可。
碳化硅的热传导率约为单晶硅的三倍，有效提高了散热能力。
搭载SiC-MOSFET，能够降低通态阻抗，与已有产品*相比，功率损耗约减少70％
反向恢复电流变小，降低系统运行噪音
集成丰富功能，如自举电路、温度输出等
采用的高开通阈值电压 SiC-MOSFET芯片，门驱动无需负压关断
确保封装和引脚布局与已有产品*的兼容性，直接更换可提高系统性能
*
: 本公司产超小型DIPIPM系列
内部模块图
内部模块图
功率损耗比较
功率损耗比较
Featured Products
PV用 600V/50A 大型混合SiC DIPIPM的优点
