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发布时间：2021-12-10
什么是磁控溅射？
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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双室磁控溅射系统
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设备简介
主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件采用进口或者国内优的配置，磁控溅射沉积设备，从而提高设备的稳定性；另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到更好地保障。 目前该系列有基本型、旗舰型、豪华型、尊享型4种不同配置可供选择，可以根据客户的不同需求进行配置，磁控溅射沉积设备多少钱，比较灵活；标配4只Φ2英寸永磁靶，4台500W直流溅射电源，主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。
小型磁控溅射镀膜系统简介
小型磁控溅射镀膜系统适合于快速溅射镀膜科研、教学与小批量打样，可快速、低成本的制备多种微纳米厚度的膜层。
具有一体化、占用空间小、灵活的特点，无需380V工业电，无需额外冷水机，磁控溅射沉积设备价格，采用无油干泵分子泵组，无需操心真空系统和操作间环境泵油污染。
保证设备具有优异的质量与性。触摸屏控制界面，带来简单、操作方便的体验。
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