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发布时间：2021-12-10
离线式波峰焊波峰焊锡珠的产生原因
1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，离线式波峰焊供应商，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，离线式波峰焊，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。
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波峰焊连焊预防措施
1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；
2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°，后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；
3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（为0065mm）；
在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，离线式波峰焊生产，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为 PCB 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。
