乐山半导体芯片清洗剂 半水基环保清洗 合明科技批发
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关 键 词：乐山半导体芯片清洗剂
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-12-10
现有技术中对半导体芯片的清洗，通常采用溶剂型清洗剂，溴丙烷采用气相清洗技术用于清除芯片表面助焊剂残留；众所都知，溴丙烷为含有卤素的烷烃试剂，长期接触会对员工造成潜在的致风险，且溴丙烷的ODP值为0 .02，对臭氧层有破坏性。该半导体表面清洗剂含氟代化合物，不含破坏环境的氟氯烃类化合物，对半导体表面助焊剂具有较好的溶解、清洗性能，但是该溶剂型清洗剂都含有性气味溶剂，使用人员在清洗时容易引起头晕，眼睛等不良反应。因此现有技术中的溶剂型半导体清洗剂往往含有性气味溶剂和对人体有害的成分。
倒装芯片工艺清洗：在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后，需用填充料对裸片进行填充，故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。合明科技研发的清洗剂具有的清洗能力和渗透能力，将残留去除，有效防止分层和条纹缺陷；清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度，有效防止空洞产生。
W3200是一款中性环保型水基清洗剂，用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留，对于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、功率电子、IGBT功率模块、DCB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着的清洗效果。
W3110水基清洗剂处理铜、铝，特别是镍等敏感材料时确保了的材料兼容性，除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面张力能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，并能够轻易的被去离子水漂洗干净。
系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件（此时封装形式多为QFP、SOP等），再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件，后发展到一个封装构成一个系统（此时的封装形式多为BGA、CSP）。SIP是MCP进一步发展的产物，二者的区别在于：SIP中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号取放和交换，从而以一个系统的规模而具备某种功能；MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体上来说为一多芯片存储器。
封装器件残留物清洗的重要性
目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
