基板板面发白怎么办 电路板水基清洗剂 合明科技电话
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关 键 词：基板板面发白怎么办
行 业：机械 电焊/切割设备 塑焊机
发布时间：2021-12-10
“清洗”在PCBA制造过程中往往被忽略，认为清洗并不是关键步骤。然而，随着产品在客户端的长期使用，前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障，返修或召回产品造成运营成本急剧增加。下面，合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用。
在电子制程工艺中，经常会发生PCBA（电路板或线路板）清洗后发白，白色印迹散布在焊点周围异常突出，严重影响外观验收并带来质量隐患。
白色残留物风险因子：当考虑白色残留物是否会产生可靠性风险时，关键是要考虑残留物是否吸湿、离子化的，在湿气和偏压的存在下，是否会有潜在的腐蚀。白色残留物趋向于吸湿和导电，这会在敏感电路上，潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。助焊剂活性物质，如果它们在白色残留物中没有失去活性并一直存在白色残留物中，如果有湿气存在的话，它们就会分离，导致电化学迁移。
5组装残留物清洗的考虑要点：电子组装制程的范围从简单到复杂，所设计材料非常广泛，制程中的每个步骤所使用的每种材料都会对组件产生影响，的影响是化学物质残留在组件表面。需要考虑的材料包括助焊剂、清洗溶剂、标签、粘合剂、掩蔽材料、元器件残留物、废气残留等。
对于免洗锡膏和免洗助焊剂，PCBA线路板并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，那么可以称为免洗锡膏和免洗助焊剂。所以并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。从规范的角度来说，市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，视同是能够满足（比如IPC，JIS标准）标准条件下所定义的。
不像在先前中所，低固残留助焊剂被配成焊接后留下极少或者没有残留物的形式。因为这样的目的就是为了避免清洗，根据J-STD-004定义的，这些低固残留助焊剂首先应该满足“L”类别，而不是标号为“M”活性类别的。对这些低固残留物而言，残留物的非腐蚀性或者有益的特性，使基于假设的理解是很重要的，助焊剂达到一个的温度，通常在群焊过程中获得，助焊剂会由一种导电的液体状转变为一种有利的固态物质。对于加入到焊膏中的助焊剂，这种转变实际上能保证再流焊过程中，助焊剂能接触到熔融的焊料。然而，在手工焊接操作中，如果液态的助焊剂加入是当做一种焊接助剂，那么这就会是一个很大的风险，因为这么多助焊剂有可能会超过烙铁头热效应的范围。
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以快速有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，超长的使用寿命，维护成本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，完全满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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