特价库存 AFPORC10RS AFPORC14CRM
价格：1500.00起
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关 键 词：AFPORC10RS,AFPORC14CRM
行 业：电子 机电元件 微动开关
发布时间：2021-12-09
2019年7月27日，正式批复同意设立中国（上海）自由贸易试验区临港新片区。8月20日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管委会正式揭牌。
特点
SiC-SBD
与已有产品相比，功率损耗约减少21%*
通过减少功率损耗和高频动作，电抗器和散热板等部件能够做到小型化
采用JBS结构，电涌耐量高，有利于实现高度的可靠性
*
与本公司配置Si二管的功率率半导体模块DIPPFC?产品相比
内部模块图
内部模块图
功率损耗比较*
功率损耗比较
*
与本公司搭载有功率半导体模块DIPPFC?的Si二管产品相比
有着优异特性的碳化硅 优异的散热效果
优异的散热效果
Application Product name Model Rating Connection
Voltages[V] Current[A]
Industrial
equipment Hybrid SiC-IPM PMH75CL1A120 1200 75 6-in-1
Full SiC-IPM PMF75CL1A120
Full SiC Power Modules FMF400BX-24A 1200 400 4-in-1
FMF800DX-24A 800 2-in-1
FMF600DX2-24A 600
FMF800DX2-24A 800
Hybrid SiC Power Modules for
High-frequency Switching
Applications CMH100DY-24NFH 1200 100 2-in-1
CMH150DY-24NFH 150
CMH200DU-24NFH 200
CMH300DU-24NFH 300
CMH300DX-24NFH
CMH400DU-24NFH 400
CMH400HC6-24NFM 1-in-1
在温度升高时，电子会向导带转移，漏电流增加，导致无常运行。碳化硅的禁带宽度约为单晶硅的三倍，即使在高温时漏电流的增加也很小，可以确保高温下运行。
与已有产品*相比，功率损耗约减少40％，设备效率更高
有助于小型化轻量化，低电感封装有助于减小浪涌电压
与已有产品*兼容封装，可替换
*
: 本公司生产的IGBT模块NFH系列
产品阵容
Applications Model Rated voltage Rated current Circuit configuration External size
( D x W )
Industrial
equipment CMH100DY-24NFH 1200V 100A 2-in-1 48×94mm
CMH150DY-24NFH 150A 48×94mm
CMH200DU-24NFH 200A 62×108mm
CMH300DU-24NFH 300A 62×108mm
CMH300DX-24NFH 63×152mm
CMH400DU-24NFH 400A 80×110mm
CMH400HC6-24NFM 400A 1-in-1 62×108mm
CMH600DU-24NFH 600A 2-in-1 80×110mm
反向恢复波形（FWD）
反向恢复波形（FWD）
功率损耗比较
功率损耗比较
