云浮锡膏测厚仪TR7006原理 诚信经营
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关 键 词：云浮锡膏测厚仪TR7006原理
行 业：机械 电子产品制造设备 插件机
发布时间：2021-12-08
TR7006三维焊膏检测系统该系统的目标是小产品,并防止他们有不良的连接,因为小焊点,缺乏焊料,组件振动和热膨胀 条件。 这样,产品本身的整体质量和生产力都得到了提高。
TR7006调试技巧
注意:若锡膏本身印刷偏位,切勿拖动检测框,检测框之位置应该以PCB之PAD位置为基准. 面积(AREA).体积(VOLUME).高度(HEIGHT).
TR7006技术特征概述: 8X可编程分辨率范围从10到80gm符合要求的螺距PCBA和速度关键应用的要求。
TR7006技术特征概述: 即使在小的CSP和0201上也能重复和准确的结果。
