特价库存 M61A6GV4WA M61X3G4L
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关 键 词：M61A6GV4WA,M61X3G4L
行 业：电子 机电元件 轻触开关
发布时间：2021-12-06
左：伦茨集团总裁、伦茨全球董事会执行谢卫东先生
特点
SiC-SBD
与已有产品相比，功率损耗约减少21%*
通过减少功率损耗和高频动作，电抗器和散热板等部件能够做到小型化
采用JBS结构，电涌耐量高，有利于实现高度的可靠性
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与本公司配置Si二管的功率率半导体模块DIPPFC?产品相比
内部模块图
内部模块图
功率损耗比较*
功率损耗比较
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与本公司搭载有功率半导体模块DIPPFC?的Si二管产品相比
有着优异特性的碳化硅 高速的开关操作
高速的开关操作
通过采用将pn结和肖特基结合为一体的JBS结构，实现了高耐浪涌能力。低损耗、高度可靠的SBD有助于电源系统向低功耗、小型化方向发展。
借助JBS结构，实现高度可靠
借助JBS结构，实现高度可靠
三菱电机在20世纪90年代初期就开始关注碳化硅材料，开展了很多关键技术研发。在2010年，三菱电机开发了世界上采用碳化硅功率模块的空调，随后在铁路和工业自动化(FA)等领域验证了碳化硅功率模块带来的节能效果。今后也将继续通过前沿研发和成果转化，持续提供有竞争力的碳化硅功率模块。
