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金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品,预涂覆焊锡片的作用,提供各种尺寸的预成型焊片,模具加工精度高,适用于各工业领域。
我们生产的金基焊料,如: Au80Sn20、Au88Ge12等,主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。
Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中,还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中,使其高频性能得以更好地发挥;Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。
我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。
银焊料是焊工使用多年的银基填充金属。它是一种银合金,金锡焊锡片的优点,添加了一些其他金属,这使得它比典型的铝或铜焊线更坚固并且能够承受更多的惩罚。银焊料通常包含银、锌、铅、锡和铜作为其主要成分。
银焊料也可以用钎焊合金制成,例如银含量为 86% 的银铜锌 (SAC) 银焊料。
银基银焊料通常比铜或铝银焊料具有更高的熔点。这意味着银焊料熔化的温度更高,熔化所需的热量更少,因此更适合需要对高导热金属(如钢)进行焊接的人。然而,银焊料还具有比铜和铝银焊料更高的热导率,使其不太适合需要更节约使用热量的焊接工作。
当您在两块钢或其他具有高导热性的金属之间创建接头时,通常会使用银基银焊料,因为熔点升高会使焊接更容易。但是银焊料也比其他类型的银焊料贵,因此您需要使用高温焊抢进行银焊料。
散料包装
以产品规格及数量采用袋装、瓶装、盒装等多种包装方式,方便人工操作。
华夫盒-真空释放包装
将预成型焊片采用华夫盒或真空释放盒包装,对接现有的自动识别取放设备,可实现设备自动供料。
载带式包装
将预成型焊片采用载带式包装,可提供标准规格1206、0805、0603、0402等的预成型焊片,焊锡片,可根据您的需求,确定焊料量,在焊片长度与宽度不变的条件下,调整其厚度来实现不同焊料量。
覆膜包装
将预成型焊片采用覆膜包装的形式,可无缝对接到现有的贴片生产工艺上,实现自动连续供料和贴片,有效提高产能及效率。