铜陵T型焊缝气孔检测无损探伤检测
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发布时间：2021-11-28
无损检测就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。
渗透检测是一种以毛细作用原理为基础用于检测非疏孔性金属和非金属试件表面开口缺陷的无损检测方法。渗透检测对有一定深宽比的缺陷如开口细而深的裂纹有很高的检测灵敏度，不受缺陷方向、位置等局限，且缺陷显示观容易判断，广泛应用于材料缺陷的表面检测
渗透检测是一种以毛细作用原理为基础用于检测非疏孔性金属和非金属试件表面开口缺陷的无损检测方法。渗透检测对有一定深宽比的缺陷如开口细而深的裂纹有很高的检测灵敏度，不受缺陷方向、位置等局限，且缺陷显示观容易判断，广泛应用于材料缺陷的表面检测。精川材料检测公司选用后乳化型及水洗型荧光渗透方法对材料表面缺陷进行检测; 在体式显微镜下对缺陷位置和特征进行了宏观形貌分析; 在扫描电子显微镜及 X 射线能谱仪别对缺陷特征进行了微观分析及成分分析。
试验标准和方法:
试验标准
JB/T 4730.5-2005
承压设备无损检测第5部分
渗透检测
焊缝中常见缺陷 焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1.气孔 气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。气孔大多呈球形或椭圆形。气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。
2.未焊透 未焊透是指焊接接头部分金属未完全熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小，根部间际过小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。
3.未熔合 未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等。未熔合分为坡口面未熔合和层间未熔合。
超声波能检测出板材内部存在的缺陷，如：分层、折叠、重皮、白点、夹杂；
适用于基材厚度大于等于6的复合板基材与覆材界面结合状态的检测；
能检测出锻件内部存在的缺陷，如：白点、裂纹、夹杂、偏析、发纹；
能检测出铸件内部存在的缺陷，如：熔渣、疏松、冷隔、撕裂、缩裂、夹杂；
能检测出焊接接头中存在的内部缺陷，如气孔、夹杂、裂纹、未熔合、未焊透。
射线检测（RT）常用的射线有X射线和γ射线两种。X射线和γ射线能不同程度地透过金属材料，对照相胶片产生感光作用。利用这种性能，当射线通过被检查的焊缝时，因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同，使射线落在胶片上的强度不一样，胶片感光程度也不一样，这样就能准确、可靠、非破性地显示缺陷的形状、位置和大小。
