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关 键 词：BGA虚焊检测X,IC半导体X,POP焊接缺陷检测X,Ray,电感缺陷检测X,依科司朗X-RAY
发布时间：2021-11-27
随着便携式电子设备及电动汽车的快速发展，人们除了追求锂电池的容量更大、充放电速度更快外，更为关心的是如何保障锂电池使用的安全性。因为时不时发生的锂电池等事件，免不得让人神经紧绷。如何制造出更为的锂电池，依科司朗X-RAY，已经成为各大电池厂商的迫切需求。
根据锂电池行业相关分析，动力锂电池的安全问题和一致性主要来源于一下几个方面：锂电池正负极极片的各种缺陷；电芯PACK过程中各种不良；
较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；
检测的准备时间大大缩短；
能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像不良等；
对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；
提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺 过程进行评估。
