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选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊的原因及防备
1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而发生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超越这个高度这种的不良现象就不会有
2、因现在线路板工艺规划越来越杂乱，引线脚间隔越来越密而发生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘规划是解决办法之一。如减小焊盘标准，增加焊盘退出波峰一侧的长度、减小引线伸出长度也是解决办法之一。
3、波峰焊接后熔融的锡润泽到线路板表面后构成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象构成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小
焊接工作质量和效率太低
1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高质量智能电烙铁，焊接质量得到了改善，但仍然存在一些难以控制的因素。 例如，控制焊点中的焊料量和焊料的润湿角度，控制焊接的一致性以及对金属化孔的锡通过率的要求等。尤其是当组件引线为 镀金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷锡。 这是一件非常麻烦的事情。
2.手工焊接还具有人为因素和其他缺点，焊接平台，使其难以满足高质量要求； 例如，随着电路板的密度和电路板的厚度的增加，焊接的热容量增加，并且烙铁焊接容易导致热量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接温度过高或焊接时间延长，则很容易损坏印刷电路板并导致焊盘脱落。
波峰焊使用可编程且可移动的小型锡筒和各种灵活的焊接喷嘴，因此可以进行编程以避免在焊接过程中在PCB的B侧使用某些固定螺钉和加强筋。 为了避免因接触高温焊料而造成损坏，无需使用定制的焊盘和其他方法。
从波峰焊和手工焊的比较中可以看出，波峰焊具有焊接质量好，柔韧性强，缺陷率低，污染少，焊接元件多样性等优点。
