南通芯片绝缘耐压派瑞林parylene涂层加工 多年经验
价格：0.10起
与其它常见的保形涂层相比，聚对二甲苯涂层具有特的化学气相沉积（CVD）过程。用于聚对二甲苯应用的气相沉积过程可通过包括陶瓷、复合物和金属物质在内的范围广泛的底物／产品材料在复杂的植入物表面产生一层耐用、无针孔的保形薄膜。采用传统的方法（涂刷、浸渍、喷涂等）涂布到印刷电路板上的丙烯酸树脂、环氧树脂、硅酮和乌拉坦等液体涂层会有积液、起脊或表面不平整等问题。气相沉积能确保聚对二甲苯涂层比液体涂层更真正保形。
气相化学真空聚合作用可将化学惰性的粉末状聚对二甲苯二聚体转变成分子水平的气体形式。在沉积过程的阶段，粉末状的二聚体前体在真空中被加热，开始变形成蒸气。在气态下，聚对二甲苯二聚体被输送到炉腔，在超过600°C的温度下接受处理，热解成反应性的单体。后，聚对二甲苯气体沉积为沉积腔中的一层薄膜。聚对二甲苯的沉积不需要任何催化剂或溶剂。
气体CVD应用的优点是易于穿透进小的缝隙，以厚度均匀可控、符合植入物性能要求的一层涂层绷紧多层元件上的所有区域。
随着物联网成为现实，各类传感器应用也越来越广泛，如智慧城市、智慧、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等，且用于各种复杂环境和极端环境中。用于这些恶劣环境中的传感器，无疑会出现生锈、腐蚀、受潮等现象，大大影响其正常工作，缩短使用寿命。派瑞林涂层作为一种高分子复合材料，以其优异的性能和防护级别，成为各类传感器防护材料的，发挥着重大作用
聚对二甲苯使用Gorham工艺，可减少危害性物质的使用和产生。聚对二甲苯沉积避免了湿法涂料经常遇到的问题——微小表面开口的起脊和涂层过厚。沉积过程在特殊的真空室中进行，使聚对二甲苯以微米／单个分子的水平穿透表面上的开口在似乎是闭合的结构内部形成涂层。聚对二甲苯沉积可完全而有效地将装置的外部囊封于一层强性的保护性薄膜中。
派瑞林镀膜工艺过程过程主要有三步：
1.真空130℃条件下固态派瑞林材料升华成气态。
2.真空680℃条件下，将气态双裂解成活性单体。
真空常温下，气态单体在基体上生长聚合。
