北京陶瓷切割厂家 陶瓷片激光切割 异型加工
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行 业：机床 机床加工合作 激光加工
发布时间：2021-11-23
北京华诺恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是专注于半导体、印制电路板、陶瓷电容、柔性线路板、LED微精密加工（纳米级）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工领域占据一定的市场份额，系高精度制造加工系统的佼佼者。
锰钢板机械强度高,普通机械设备切割加工困难,搭建了2.0 kW激光器切割设备,研究8厚锰钢切割工艺.一般激光切割普通钢板使用的切割气体是氧气,因氧气有助燃作用,在室外使用存在安全隐患,故试验过程采用氮气作为切割气体.结果 表明,穿孔功率在65%～ 70%时,穿孔时间较短,上下孔径一致性较好;当切割速度在0.6～ 0.7 m/min,焦点位置在上表面下方5.5 处,切割气压在0.5～ 0.6 MPa时切割效果理想,切割表面基本无挂渣,切缝宽度均匀.为便携式,室外使用氮气切割中厚板的激光器切割设备的研制和激光切割工艺的优化提供了参考.
首先分析超声加工硬脆陶瓷材料的实际意义,再对目前陶瓷材料的加工理论基础和工艺手段进行总结,以实际加工运动过程为基础,结合压痕断裂力学理论分析纵扭复合振动超声加工陶瓷材料破碎去除机理,搭建试验平台,以加工过程物理量磨削力的变化规律和加工材料表面形貌分析材料去除过程机理,与理论相结合,丰富振动输出模式,满足陶瓷材料高精密的加工要求,主要研究方法和结论如下:1、首先通过总结目前关于陶瓷材料加工机理研究的理论基础和存在的加工工艺手段的优劣性,得到复合振动超声对加工陶瓷材料具有一定的优越性,并对复合振动超声加工在硬脆类材料上的研究应用进行归纳,确定了纵扭复合振动超声加工对陶瓷材料的工艺优势;
一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法.利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性.在此基础析激光输出功率P,激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系.结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3～4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度.
激光切割的工艺特点和质量指标,讨论激光功率,切割速度,激光聚集焦点位置等对切割质量的影响,进而采用激光切割机,不断地进行切割试验,从而确定了一组可以有效切割300 MW汽轮发电机风道板结构中0.65 厚65TW400硅钢风道片的切割参数.
