XC4VFX20-12FFG672C 可编程逻辑器件 海外渠道
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关 键 词：XC4VFX20-12FFG672C
行 业：仪器仪表 集成电路 IC集成电路
发布时间：2021-11-17
深圳市希罗斯科技有限公司是一家主营Xilinx/Broadcom/Altera/AD/TI的分销商, 为国内研究所机构及高等院校提供一站式服务平台。型号齐全，长期供应，信誉度极高。我们能提供的产品广泛，应用于航空航天、船舶、汽车电子、计算机、铁路、电子、通信网络、电力工业以及大型工业设备等。深圳市希罗斯科技有限公司坚守以客户，质量，信誉的原则，层层把关渠道，把控质量，每片产品来源可追溯，得到了广大客户的认可和支持。
产品定位：工业级及以上电子元器件。
主营产品：FPGA，AD/DA转换器，DSP，嵌入式可编程门阵，运算放大器，开发板等。
Virtex® UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供高性能及集成功能。Xilinx 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足严格的设计要求。它还提供注册的芯片间布线，可实现大于 600 MHz 的运行，具有丰富灵活的时钟，可提供虚拟的单片设计体验。
作为业界功能强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到/警示系统。
Artix-7 产品优势
Artix®-7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了高性能功耗比结构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技术支持，此系列为各类成本功耗敏感型应用提供大价值，包括软件定义无线电、机器视觉照相以及低端无线回传。
Xilinx®UltraScale™架构包含高性能FPGA，MPSoC和RFSoC系列，可满足广泛的系统要求，其重点是通过众多创新技术进步来降低总功耗。
Kintex®UltraScale FPGA：采用单片和下一代堆叠式硅互连（SSI）技术的高性能FPGA，注重性价比。 高DSP和Block RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合，实现了功能与成本的佳结合。
Kintex UltraScale +™FPGA：增强的性能和片上UltraRAM存储器可降低BOM成本。 高性能设备与经济的系统实施的理想组合。 Kintex UltraScale + FPGA具有众多电源选项，可在所需的系统性能和小的功耗范围之间实现佳平衡。
产品编号: DK-V7-VC709-G
产品描述
Virtex®-7 FPGA VC709 连接功能套件是一款速率为 40Gb/s 的高速平台，您可以通过评估和开发连接功能，迅速为包含所有必要软硬件和 IP 核的高带宽和高性能应用提供强大的支持。它包括一个含有 PCI Express Gen 3、Northwest Logic 公司推出的 DMA IP 核、10GBase-R、AXI 以及与外部 DDR3 存储器相连的虚拟 FIFO 存储器控制器的 40Gb/s 目标参考设计。为了控制和此设计，本套件还包含一个在含有所有软件驱动程序的 Fedora Live OS 基础上构建的连接功能 GUI。此外，套件包含设计启用的 2 个光纤电缆和 4 个收发器组件。
