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发布时间:2022-09-08
负温度系数热敏电阻器的制备方法,其特征在于按下列步骤进行:
a、尔百分比:Mn ∶ Ni ∶ Co ∶ Pb = 44.5-51 ∶ 1.5 ∶ 46 ∶ 1.5-8 分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO 粉体置于球磨罐中,负温度系数热敏电阻零售,采用去离子水为分散介质,按照重量比为料∶球∶水= 1 ∶ 4 ∶ 1 将粉体置于行星式球磨机中球磨,时间8h ;
将步骤b 中的粉体材料以30-40Kg/cm2 的压力进行压块成型,时间为1-10min,然后于温度850-950℃高温烧结2h,制得负温度系数热敏陶瓷块体材料;负温度系数热敏电阻热敏电阻材料中添加有机粘合剂、分散体、消泡剂、水,负温度系数热敏电阻销售,制作多个厚度为40μm 的陶瓷生片。热敏电阻基体(未烧制层压体)。
其次,在任意的陶瓷生片上印刷相当于内部电极33 的内部电极用材料的导电糊并进行干燥。同时,导电糊是混合由63wt%的Ag 、27wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的金属粉末、并添加搅拌得到的物质,适合使用。
负温度系数热敏电阻